HUADA CDb-9Z1 Micro Conector Eléctrico Rectangular
Conector micro HUADA CDb-9Z1 de alta densidad para aplicaciones precisas
El conector eléctrico HUADA CDb-9Z1 es una maravilla compacta diseñada para aplicaciones de precisión.ofrece una conectividad de alta densidad en una pequeña huellaYa sea que trabaje en aviónica aeroespacial, dispositivos médicos o maquinaria industrial, este conector asegura una transmisión de señal confiable.lo que lo hace ideal para escenarios exigentesDesde la comunicación de datos hasta la distribución de energía, el CDb-9Z1 ofrece una calidad y durabilidad excepcionales.
Diseñado para cumplir con los estándares GJB2446 y Q/MB20604-2018, el conector CDb-9Z1 cuenta con unas especificaciones impresionantes.mientras que el área de la sección transversal de crimping se adapta a tamaños de alambre de 0.05mm2 a 0.15mm2 Con un rango de temperatura de operación de -55°C a +125°C, prospera en condiciones extremas.El conector HUADA CDb-9Z1 proporciona la fiabilidad que necesita para aplicaciones de misión críticaPide el tuyo hoy mismo y experimenta una conectividad perfecta.
Características clave del conector HUADA CDb-9Z1
FPGA e integración ARM: el ADM-XRC-9Z1 es un sistema de alto rendimiento en módulo (SOM) basado en el AMD Zynq Ultrascale + MPSoC.
Combina perfectamente el tejido FPGA y los núcleos de CPU ARM dentro de un solo dispositivo de baja potencia.
Esta integración permite aplicaciones con músculo computacional y flexibilidad.
Formato XMC robusto: El módulo se adhiere al XMC (VITA 42.0- ¿Qué es eso?3, y 42.10d12) norma.
Está diseñado para entornos exigentes, por lo que es adecuado para la industria aeroespacial, la automatización industrial y la instrumentación científica.
Grados de temperatura y opciones de enfriamiento: disponibles en grados de temperatura industriales.
Se puede elegir entre dos opciones de enfriamiento: AC1 (Air Cooled Industrial): rango de funcionamiento de -40°C a +70°C.
CC1 (Industrial refrigerado por conducción): rango ampliado de -40°C a +85°C.
Interfaces de conectividad: PCI Express Gen2 x4 o Gen3 x8 para la transferencia de datos de alta velocidad.
2 interfaces GigE para redes.
10 HSSIO (a plano trasero) para una conectividad de E/S versátil.
Interfaz de módulo de IO de Alpha Data XRM2 con 8x HSSIO y 146 LVCMOS IO.
Soporte de dispositivos: Compatible con los dispositivos Zynq Ultrascale + (ZU7EG, ZU7EV y ZU11EG) en los paquetes FFVF1517.
Cuadro de características técnicas:
| Temperatura mínima de funcionamiento | -55 °C |
| Temperatura máxima de funcionamiento | +125 °C |
| En la actualidad | 3 A |
| Resistencia al aislamiento | 5 000 mΩ |
| Vida útil de las máquinas | 500 |
| Presión de trabajo | 4.4 KPa |
| Resistente a la presión | Las demás: |
| Resistencia de contacto | 8 mΩ |
| Vibración | 10~2000Hz 196m/s2 |
| Impacto | 490 m/s2 |
| Humedad relativa | 40 °C, 98% |
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